plasma等离子处理设备
蔡司扫描电镜 ZEISS SEM Sigma300
名称描述内容
GE Phoenix X-ray
plasma等离子处理设备
PIND测试设备
Infra Tec 红外热像仪 IR camera
销售电话(MP):(86)13910299247

红外热成像检测及主要应用


  红外热像仪是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图反映到红外探测器的光敏元件上,从而获得红外热像图,这种热像图与物体表面的热分布场相对应。

  

  广泛应用于电子半导体、航空航天、汽车、冶金石化、材料、电力风电及安防等生产科研与测试领域。

  

  本公司代理的德国Infra Tec

专业的红外热成像解决方案专家,在热成像领域(尤其在电子元器件的测试)拥有超过25年的实际应用经验和众多顶级客户。


  ◆同时拥有制冷和非制冷的高性能红外热成像仪

  ◆温度分辨率达到0.015K以下,并且适应于温度分布不均匀的PCB表面。在IC板中也适用于裸片堆叠形式和多层芯片形式的结构

  ◆大范围的宏观视野和广角镜头可以分析只有1.8 µm的热学结构

  ◆热成像软件IRBIS® 3能够在动态电子激励下支持锁相热学图像。






等离子处理及主要应用


  低温等离子体设备可以快速清除有机污染物,对材料表面进行清洗,并对高分子材料进行活化处理,有效提高封装、印刷、粘结效果。

  

  广泛应用于如下处理:

  

  ◆高分子材料表面活化和清洗

  ◆生物材料表面接枝与活化 

  ◆LCD 面板电极表面有机污染物的清洗

  ◆BGA/PCB电路板电极表面有机污染物的清洁

  ◆LED 的清洗与活化

  ◆引线框架表面清洗

  ◆橡塑材料的清洗与活化

  ◆玻璃与陶瓷表面的清洗与活化  

  ◆医疗器械消毒杀菌

    

  本公司是苏州奥普斯等离子设备的北方区首席代理。为您提供一流的电子半导体及高新材料等离子处理设备(可替代顶级进口设备),以及纺织、印染卷对卷等离子处理设备。并可根据客户需求定制




颗粒碰撞噪声(PIND)检测及主要应用


  颗粒碰撞噪声检测法(即Particle Impact Noise Detection),简称PIND法。PIND试验是一种非破坏型试验,被测器件通过声音耦合剂固定在传感器上,采集控制单元接收到上位机测试指令,从而控制振动台。振动台对器件进行多次冲击,使粘附在腔体壁上或其他位置上的多余颗粒松动接下来的周期振动内松散粒子能够与内壁发生碰撞而产生声音。碰撞声音被声音传感器接收并转化为电信号,电信号经过系统调理成2路信号,第一路转化成低频声信号,送到声响系统,第二路送给上位机,由上位机进行波形显示并判断分析。以上为PIND检测的基本原理。

  PIND试验除了能够筛选出不含多余粒子的合格元器件(装置),使其能够为航空、航天及军工等领域工程所应用。还有一个重要的目的,就是通过检测出含多余粒子的空腔元器件(装置),进而通过其他手段诊断出多余粒子的类型,由此提出对元器件(装置)生产工艺上有关工作的改进措施,达到提高产品质量和合格率的最终目的。

扫描电子显微镜检测及主要应用


  扫描电子显微镜由电子光学系统(镜筒)、偏转系统、信号检测放大系统、图像显示和记录系统、电源系统及真空系统等部分组成。具有景深大、图像富有立体感、分辨率高、图像放大倍数高、显像直观、样品制备过程相对简单以及可连接EDS(X射线能谱仪)和

WDS(X射线波谱仪)等分析仪器进行微区成分分析等特点,被广泛应用于电子半导体、生物学、医学、古生物学、地质学、化学、物理及林业等学科和领域。


  本公司代理的蔡司扫描电子显微镜可搭载多种探测器,可以满足不同的应用需求如:金属表面、断口、多孔多相陶瓷、聚合物、复合材料、纳米材料、薄膜样品、涂层材料、芯片、电子封装器件、PCB板、地质、油气、增材制造以及生命科学等领域。该产品在保障

对金属样品具备良好分析能力的同时,还能够实现不导电样品直接高分辨率成像。



BGA CT 3D照片
curve tracer,半导体参数测试仪
kyzen清洗剂, 过滤芯,抛光研磨液

​半导体参数测试及主要应用

  

  半导体参数测试仪可测量半导体器件和材料的直流参数。是半导体器件测试分选不可或缺的仪器。它与动态参数测试系统、热阻测试系统和雪崩能量测试系统一起表征器件的各项性能指标(即Datasheet)。


  主要用于测试器件各项动静态参数为分选使用提供定量指南。


  

​ATE测试及主要应用


  ATE是Automatic Test Equipment(自动化测试设备)的英文缩写,是一种通过计算机控制进行器件、电路板和子系统等测试的设备。通过计算机编程取代人工劳动,自动化的完成测试序列。 


  广泛应用于电力电子器件&系统、SoC、存储器和Wafer等的测试分选及失效分析。

X光检测及主要应用


  X光可通过投射待测样品来对样品进行无损检测。广泛应用于电子半导体航空航天汽车医疗等领域。

  

  CT扫描可对样品内部进行三维成像和分析,对于产品的失效分析极为高效。



切割磨抛液/布、清洗剂及滤芯/袋/棒等各类辅材


  本公司代理Kyzen等顶级进口与国产品牌清洗剂。并为客户提供伊顿、贺德克、派克等品牌滤材(及其国产替代品)。 


  除此之外,本公司也代理电子半导体行业的切割研磨抛光布/液

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