等离子处理及主要应用
低温等离子体设备可以快速清除有机污染物，对材料表面进行清洗，并对高分子材料进行活化处理，有效提高封装、印刷、粘结效果。
广泛应用于如下处理：
◆高分子材料表面活化和清洗
◆生物材料表面接枝与活化
◆LCD 面板电极表面有机污染物的清洗
◆BGA/PCB电路板电极表面有机污染物的清洁
◆LED 的清洗与活化
◆引线框架表面清洗
◆橡塑材料的清洗与活化
◆玻璃与陶瓷表面的清洗与活化
◆医疗器械消毒杀菌
◆本公司是苏州奥普斯等离子设备的北方区代理。为您提供优秀的电子半导体及高新材料等离子处理设备（可替代进口设备），以及纺织、印染卷对卷等离子处理设备。并可根据客户需求定制。
超声波扫描检测及主要应用
扫描声学显微镜简称SAM（即Scanning Acoustic Microscope），它基于声波脉冲反射和透射原理工作。
它的核心就是带压电陶瓷的微波链。压电陶瓷产生短的声脉冲，随后这些声脉冲被声透镜聚焦在一起。扫描声学显微镜的主要部件叫换能器，是与声透镜一起产生超声波信号的装置。
换能器负责将电磁脉冲转换成声脉冲。离开换能器后，声场被声透镜通过介质（去离子水或无水酒精等）聚焦在样品上。水或无水酒精等是为了防止超声波信号衰减的耦合介质。样品置于水中。只要声波信号在样品表面或者内部遇到声波阻抗（如遇到孔隙、气泡等），就会发生反射。
换能器接收到反射信号及/或透射信号后，会将其转换成电脉冲。超声波信号转换成电脉冲后表征为256级灰度值。根据接收的信号就能产生超声波图像。
如孔隙、异物、分层和气泡等缺陷都能被及时检测到，探测灵敏度最高能达到5nm，被测样品则不会受到任何损毁，因此声学显微镜在无损检测领域占据半壁江山，与X-RAY形成完美搭档。
颗粒碰撞噪声（PIND）检测及主要应用
颗粒碰撞噪声检测法（即Particle Impact Noise Detection），简称PIND法。PIND试验是一种非破坏型试验，被测器件通过声音耦合剂固定在传感器上，采集控制单元接收到上位机测试指令，从而控制振动台。振动台对器件进行多次冲击，使粘附在腔体壁上或其他位置上的多余颗粒松动。接下来的周期振动内，松散粒子能够与内壁发生碰撞而产生声音。碰撞声音被声音传感器接收并转化为电信号，电信号经过系统调理成2路信号，第一路转化成低频声信号，送到声响系统，第二路送给上位机，由上位机进行波形显示并判断分析。以上为PIND检测的基本原理。
PIND试验除了能够筛选出不含多余粒子的合格元器件（装置），使其能够为航空、航天及军工等领域工程所应用。还有一个重要的目的，就是通过检测出含多余粒子的空腔元器件（装置），进而通过其他手段诊断出多余粒子的类型，由此提出对元器件（装置）生产工艺上有关工作的改进措施，达到提高产品质量和合格率的最终目的。
扫描电子显微镜检测及主要应用
扫描电子显微镜由电子光学系统（镜筒）、偏转系统、信号检测放大系统、图像显示和记录系统、电源系统及真空系统等部分组成。具有景深大、图像富有立体感、分辨率高、图像放大倍数高、显像直观、样品制备过程相对简单以及可连接EDS（X射线能谱仪）和
WDS（X射线波谱仪）等分析仪器进行微区成分分析等特点，被广泛应用于电子半导体、生物学、医学、古生物学、地质学、化学、物理及林业等学科和领域。
本公司代理的蔡司扫描电子显微镜可搭载多种探测器，可以满足不同的应用需求如：金属表面、断口、多孔多相陶瓷、聚合物、复合材料、纳米材料、薄膜样品、涂层材料、芯片、电子封装器件、PCB板、地质、油气、增材制造以及生命科学等领域。该产品在保障
对金属样品具备良好分析能力的同时，还能够实现不导电样品直接高分辨率成像。
半导体参数测试及主要应用
半导体参数测试仪可测量半导体器件和材料的直流参数。是半导体器件测试分选不可或缺的仪器。它与动态参数测试系统、热阻测试系统和雪崩能量测试系统一起表征器件的各项性能指标（即Datasheet）。
主要用于测试器件各项动静态参数为分选使用提供定量指南。
ATE测试及主要应用
ATE是Automatic Test Equipment(自动化测试设备)的英文缩写，是一种通过计算机控制进行器件、电路板和子系统等测试的设备。通过计算机编程取代人工劳动，自动化的完成测试序列。
广泛应用于电力电子器件&系统、SoC、存储器和Wafer等的测试分选及失效分析。
X光检测及主要应用
X光可通过投射待测样品来对样品进行无损检测。广泛应用于电子半导体及航空航天汽车医疗等领域。
CT扫描可对样品内部进行三维成像和分析，对于产品的失效分析极为高效。
切割磨抛液/布、清洗剂、BGA锡球及滤芯/袋/棒等各类辅材
本公司代理Kyzen等优秀进口与国产品牌清洗剂。并为客户提供伊顿、贺德克、派克等品牌滤材（及其国产替代品）。
除此之外，本公司也代理电子半导体行业的切割研磨抛光布/液。
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